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全自动生瓷带切割机 |
产品简介
u DL-RQJ-SE150热切机设备是电子陶瓷生产线切片设备的重要组成部分。是把叠层好的生坯先垛堆放入料盒，然后通过一号机械手抓取到旋转切割平台上再根据切割距离和条数，（同时一号机械手退回去压下加热下一张生坯）切割成烧结前的马赛克或连续不断的阵列产品，完成后。然后再通过二号气动模组自动抓取到收料盒内。只有通过热切机按规定尺寸规格进行在线切割。热切后的生瓷带无散口，无焦边，连续不断裂，从而达到要求极高的效果。
Ø 自动上料装置，机械手自动吸取材料放置切割平台和收料；
Ø 自动收料装置，切割产品完成后自动吸取材料放置到入料盒；
Ø 吸盘加热方式，每次切割同时预热下一张生坯，抓取直到切割平台过程全程加热；
Ø 切割平台嵌入式加热模块，温度PID调节；
Ø 气缸式摆刷式平台清洁装置，废料回收，方便整洁；
Ø 平台驱动：高精度THK滚珠丝杆导轨配合交流伺服电机；
Ø 工作平台完成X线切割后90°旋转，自动切割Y线
Ø 切割深度，速度自由可调，细分0.005mm
Ø 膜片通过真空，多孔固定；
Ø 外置式操作12寸触摸屏，方便使用操作；
Ø 视觉自动检测切割标记
技术参数
1) 产品型号：DL-RQJ-SE150
2) 切割周期：6片/min
3) 切割面积：152*152mm（大面积）
4) 放料机构：1只
5) 废料盒：1只
6) 入料机构：1只
7) 自动机械吸取模组：2套（放料和收料各一组）
8) 切刀精度： +/-10UM
9) 进刀精度： +/-10UM
10) 平台旋转精度： +/-0.005度
11) 切割精度：±0.01mm
12) 切刀尺寸：155*0.25mm（合金钢）
13) 刀片加热温度： 室温--100C°
14) 切割底板温度： 室温--100C°
15) 吸盘预热温度： 室温--100C°
16) 温度均匀性：±2℃；控制精度±0.1℃
17) 设备功率：4.5Kw
18) 切割间隔和次数：参数化设置
19) 外形尺寸：1300*1150*1785mm（长*宽*高）
